9月16日至18日,2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经开区举行。上海哥瑞利软件股份有限公司解决方案总监王辉在"半导体产业链设备、工艺新生态专题论坛"上发表《AI的前沿应用实践——半导体CIM的视觉与数据》主题演讲,给出的正是这一命题的产线答案。
王辉指出,先进制程与异构集成推高制造复杂度,传统计算机集成制造系统的数据孤岛、视觉盲区、响应滞后日益突出,在人工智能算力芯片、先进封装、光电互联与共封装光学三条主线下尤为尖锐。以光电互联和共封装光学为例,光芯片与光纤、激光器的高效耦合是核心工艺,制造逻辑与逻辑、存储芯片差异巨大,光电制造对化合物半导体材料极度敏感,微米级缺陷就会影响算力互联的稳定性。哥瑞利的做法,是让黑灯工厂助理LOFA的视觉能力与制造系统紧密联动:检出微米级缺陷后自动触发拦截,并把结果反馈至工艺端调整参数,推动系统从"记录型"走向"智能控制型"。
在硅片全链路质检上,算法已渗透拉晶、成型、清洗、外延、抛光等核心环节,对形态相近的缺陷精准识别,并直连制造执行系统完成不合格品自动拦截与根因追溯。在核心机台侧,通过远程控制、流程机器人与视觉算法联合代操,实现自动调机、缺陷寻址与自动量测;光学显微镜机台以软硬一体方案完成全自动化改造,实现宏观与微观缺陷智能分类并与出货系统联动,打通出货前最后一道人工关卡。
这套能力已在产线上得到验证。2026年7月,哥瑞利自主研发的黑灯工厂助理LOFA在国内中部某十二英寸头部晶圆厂投产,打通缺陷复查扫描电镜、关键尺寸扫描电镜与光学显微镜三类设备的全流程智能代操:自研特征值中心定位算法使定位成功率较传统方案提升约90%,在客户产线稳定运行准确率超过95%;量测配方调试时间由20分钟缩短至2分钟;在关键尺寸扫描电镜场景可减少75%的人工检测投入。目前LOFA已在半导体前道与先进封装后端累计落地24项场景应用。
政策要的是可复制、可推广,产业要的是良率与效率。从硅片质检到机台代操,哥瑞利正把人工智能视觉从单点工具,做成贯穿检测、判定与数据回传的闭环能力。
